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  • 為(wèi)您提供有(yǒu)競争力的(de)智能制造方案及系統建設

  • 有(yǒu)“這(zhè)道(dào)光(guāng)”尋料不再迷茫

    • MBO目标管理(lǐ)系統

    • Cycle Time Dashboard全生(shēng)産周期管理(lǐ)系統

    • losses system 6大損失分析

    • Approval System 電(diàn)子(zǐ)審批系統

    • B2B System

    • CAD 風(fēng)險管理(lǐ)

    • EIQA System來(lái)料控制系統

    • Factory Planning工(gōng)廠(chǎng)計(jì)劃系統

    • FOP Dashboard

    • Goldwire Management System金(jīn)線管理(lǐ)系統

    • NPI Phase Review System(APQP)

    • PM閉環管理(lǐ)

    • RMS參數控制系統

    • Strip Mapping系統

    • WIP管理(lǐ)系統

    • 目标管理(lǐ)系統MBO

      痛點沒有(yǒu)目标的(de)團隊如同在黑(hēi)夜中摸索。

      超過1千項指标的(de)小(xiǎo)數據工(gōng)廠(chǎng),涵蓋關鍵部門。每人(rén)負責部分指标,管理(lǐ)員(yuán)的(de)成功就是公司的(de)成功;

      每項根據目标值顯示紅黃(huáng)綠色;點擊可以看(kàn)到詳細數據發現(xiàn)原因;

      可以設定指标負責人(rén);超标郵件(jiàn)報警;形成公司內(nèi)部的(de)上(shàng)千個(gè)閉循環,自(zì)我提高(gāo),自(zì)我穩定。

      問(wèn)題變成行動才有(yǒu)價值,系統可以對(duì)問(wèn)題的(de)改進行動進行郵件(jiàn)追蹤。

    • Cycle Time Dashboard全生(shēng)産周期管理(lǐ)系統

      痛點交貨周期是客戶的(de)關鍵指标,如何知道(dào)工(gōng)廠(chǎng)的(de)瓶頸在哪裏?

      出各工(gōng)序,各産品的(de)生(shēng)産周期分布報告,發現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)找到改進點。

    • losses system 6大損失分析

      痛點昂貴機(jī)器(qì)的(de)使用浪費(fèi)在哪裏,大家(jiā)卻不能立刻知道(dào),更無從(cóng)改進。

      收集機(jī)器(qì)的(de)數據,出及時(shí)報告。為(wèi)改進提供方向和(hé)未來(lái)改進結果評估數據。這(zhè)個(gè)系統為(wèi)客戶的(de)機(jī)器(qì)使用率從(cóng)79%提高(gāo)到91%。

    • Approval System 電(diàn)子(zǐ)審批系統

      痛點現(xiàn)代管理(lǐ)流程複雜(zá),難以查詢。

      網頁記錄,直觀方便追蹤,系統自(zì)己走流程,審批流程可視(shì)化(huà)

    • B2B System

      痛點供應商的(de)材料品質是整個(gè)大産業(yè)鏈重要的(de)一環,我們卻隻能拿(ná)到貨後抽檢控制。

      直接獲取供應商的(de)生(shēng)産數據,産品還(hái)沒有(yǒu)到,就知道(dào)質量如何。可以提前退貨。獲取基礎數據後,可以對(duì)供應商有(yǒu)個(gè)自(zì)動比較提出改進。

    • CAD 風(fēng)險管理(lǐ)

      痛點封裝廠(chǎng)的(de)工(gōng)作(zuò)基礎是CAD圖紙,如果這(zhè)個(gè)CAD設計(jì)有(yǒu)問(wèn)題,後面的(de)都(dōu)白做,如何一開(kāi)始就控制住人(rén)員(yuán)設計(jì)問(wèn)題?

      出各圖紙的(de)分析報告,比如線間(jiān)距太短,焊線點距離芯片太近(jìn)打線時(shí)會破壞芯片。對(duì)約200項問(wèn)題檢查并及時(shí)找到改進點。 用戶部門效率提高(gāo)90% 。

    • EIQA System來(lái)料控制系統

      痛點原料好(hǎo),品質高(gāo)。如何高(gāo)效控制原料?

      對(duì)來(lái)料的(de)COC數據分析,來(lái)料檢驗标準化(huà),系統自(zì)動控制。

    • Factory Planning工(gōng)廠(chǎng)計(jì)劃系統

      痛點小(xiǎo)批量多品種定制化(huà)生(shēng)産下(xià)的(de)計(jì)劃任務。

      彙總機(jī)器(qì)數據,Tooling數據,各PN的(de)UPH,針對(duì)預投料實時(shí)評估各工(gōng)序的(de)利用率給以反饋。

      及時(shí)發現(xiàn)瓶頸,調整計(jì)劃或者生(shēng)産。

      産生(shēng)每天工(gōng)作(zuò)計(jì)劃,預測出貨時(shí)間(jiān)。

    • FOP Dashboard

      痛點小(xiǎo)批量,多品種的(de)制造環境,PN如此之多,如何迅速管理(lǐ)。

      出每個(gè)PN的(de)每周合格率Dashboard,點擊可以迅速看(kàn)到Reject 最近(jìn)4周分布。

    • Goldwire Management System金(jīn)線管理(lǐ)系統

      痛點金(jīn)線管理(lǐ)容易失控。

      控制金(jīn)線發放(fàng);出使用結果分析報告。

    • NPI Phase Review System(APQP)

      痛點每批新産品都(dōu)要準備大量材料,文(wén)件(jiàn),生(shēng)産數據。項目經理(lǐ)大量時(shí)間(jiān)幹瑣碎的(de)事(shì)。

      管理(lǐ)新産品的(de)每個(gè)階段,進度一目了然;

      自(zì)動從(cóng)系統抓取能獲取的(de)數據,減少大量工(gōng)作(zuò)。

    • PM閉環管理(lǐ)

      痛點對(duì)PM的(de)管理(lǐ),如何快速知道(dào)未來(lái)要做哪些機(jī)器(qì),已經到期的(de)是否已經完成了?

      每天發出前7和(hé)後7天的(de)各工(gōng)序計(jì)劃和(hé)結果。點擊數據可以看(kàn)到具體(tǐ)機(jī)器(qì)和(hé)完成時(shí)間(jiān)。

      計(jì)劃和(hé)結果一目了然。

    • RMS參數控制系統

      痛點機(jī)器(qì)參數調錯(cuò)會出大事(shì)故;

      用SECS GEM協議(yì),掃流程卡後自(zì)動從(cóng)服務器(qì)傳參數。

      收集機(jī)器(qì)數據,出分析改進報告。

    • Strip Mapping系統

      痛點Strip Map紙會占用大量的(de)資源,并且機(jī)器(qì)不能自(zì)動獲取數據價值。

      用SECS GEM協議(yì),讀取strip信息後自(zì)動從(cóng)服務器(qì)得到map圖,reject信息自(zì)動傳到數據庫,也可以手工(gōng)标記。

      收集機(jī)器(qì)數據,出分析改進報告,包括供應商的(de)reject分布

    • WIP管理(lǐ)系統

      痛點問(wèn)題産品易被忽視(shì);生(shēng)産安排結果不能直觀顯示;

      提供各工(gōng)序WIP實時(shí)圖,點擊出詳細列表。幫助FIFO。

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